Các công ty Trung Quốc đang đề nghị các công ty đóng gói chip của Malaysia lắp ráp chip xử lý đồ họa (GPU).
Ngày càng nhiều công ty thiết kế chip tại Trung Quốc hợp tác với các công ty Malaysia để lắp ráp một phần chip cao cấp của họ, nhằm phòng ngừa rủi ro trong trường hợp Mỹ mở rộng lệnh trừng phạt đối với ngành công nghiệp chip Trung Quốc.
Reuters dẫn ba nguồn thạo tin cho biết các công ty Trung Quốc đang đề nghị các công ty đóng gói chip của Malaysia lắp ráp một mẫu chip xử lý đồ họa (GPU). Các đề nghị hợp tác chỉ bao gồm việc lắp ráp – không trái với bất kỳ lệnh hạn chế nào của Mỹ – mà không có hoạt động chế tạo các tấm wafer. Một số hợp đồng giữa hai bên đã được thỏa thuận, nguồn tin của Reuters cho biết.
Để tìm cách hạn chế khả năng tiếp cận của Trung Quốc với các GPU cao cấp – có thể thúc đẩy các đột phá về trí tuệ nhân tạo hoặc cung cấp năng lượng cho các siêu máy tính và ứng dụng quân sự – Washington nhiều khả năng sẽ tiếp tục đặt ra các hạn chế đối với việc bán hàng cũng như các thiết bị sản xuất chip tinh vi của Bắc Kinh.
Các nhà phân tích cảnh báo, khi các lệnh trừng phạt của Mỹ gây ra tác động mạnh và nhu cầu bùng nổ về AI, các công ty thiết kế bán dẫn nhỏ hơn của Trung Quốc phải vật lộn để đảm bảo dịch vụ đóng gói chip tiên tiến tại quê nhà.
Hai trong số ba nguồn tin của Reuters cho biết một số công ty Trung Quốc đang quan tâm nhiều đến dịch vụ đóng gói chip tiên tiến.
Công nghệ đóng gói chip tiên tiến có thể cải thiện đáng kể hiệu suất chip và đang nổi lên như một công nghệ quan trọng trong ngành bán dẫn. Nó liên quan đến việc chế tạo các chiplet (tập hợp các vi mạch nhỏ hơn được kết hợp lại với nhau để tạo ra một vi mạch hoàn chỉnh) mà trong đó các con chip được đóng gói chặt chẽ để hoạt động cùng nhau như một bộ não mạnh mẽ.
Mặc dù chưa bị Mỹ áp lệnh hạn chế xuất khẩu, nhưng đóng gói chip tiên tiến là lĩnh vực đòi hỏi công nghệ phức tạp mà các nhà sản xuất chip lo ngại một ngày nào đó có thể trở thành mục tiêu áp lệnh hạn chế xuất khẩu của Mỹ.
Malaysia là một mắt xích then chốt trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn. Quốc gia này được đánh giá là có vị thế tốt để thu hút thêm hoạt động đầu tư sản xuất kinh doanh bán dẫn trong bối cảnh các công ty chip Trung Quốc tìm cách đa dạng hóa chuỗi cung ứng ra bên ngoài Trung Quốc nhằm đáp ứng nhu cầu lắp ráp.
Reuters dẫn lời một nguồn tin nắm rõ vấn đề cho hay công ty lắp ráp bán dẫn Unisem tại Malaysia, phần lớn thuộc sở hữu của công ty công nghệ Trung Quốc Huatian Technology, và các công ty đóng gói chip khác của Malaysia, đều nhận thấy hoạt động kinh doanh và yêu cầu từ khách hàng Trung Quốc đã tăng lên.
Chủ tịch Unisem, ông John Chia, từ chối bình luận về khách hàng của công ty mình, nhưng vị này cho biết: “Do lệnh trừng phạt thương mại và các vấn đề về chuỗi cung ứng, nhiều nhà thiết kế chip Trung Quốc đã đến Malaysia để thiết lập thêm nguồn cung cấp bên ngoài Trung Quốc nhằm hỗ trợ hoạt động kinh doanh của họ trong và ngoài Trung Quốc”.
Hai nguồn tin của Reuters cho biết, các công ty thiết kế chip Trung Quốc xem Malaysia là một lựa chọn tốt vì quốc gia này được coi là có quan hệ tốt với Trung Quốc, có lợi thế giá cả phải chăng, lực lượng lao động có kinh nghiệm và sẵn nguồn thiết bị phức tạp.
Khi được hỏi liệu việc nhận đơn đặt hàng lắp ráp GPU từ các công ty Trung Quốc có khả năng chọc giận Mỹ hay không, Chủ tịch Unisem khẳng định các giao dịch kinh doanh của công ty này là “hoàn toàn hợp pháp và tuân thủ”, và Unisem không có thời gian để lo lắng về “quá nhiều khả năng”.
Chủ tịch Unisem cho biết rằng hầu hết khách hàng của công ty này ở Malaysia đều đến từ Mỹ.
Ngoài Unisem, Malaysia hiện còn có các công ty đóng gói chip lớn khác, chẳng hạn như Malaysia Pacific Industries và Inari Amertron. Hai công ty này chưa đưa ra bình luận về thông tin hợp tác với doanh nghiệp Trung Quốc.
Một nhà đầu tư giấu tên vào hai công ty khởi nghiệp chip bán dẫn của Trung Quốc cho biết các công ty Trung Quốc quan tâm đến việc lắp ráp chip của họ bên ngoài Trung Quốc vì điều đó có thể giúp việc xuất khẩu sản phẩm của họ sang các thị trường ngoài Trung Quốc trở nên dễ dàng hơn.
Malaysia – Trung tâm sản xuất mới
Malaysia hiện chiếm 13% thị phần thế giới về đóng gói, lắp ráp và thử nghiệm chất bán dẫn và đang đặt mục tiêu nâng tỷ lệ này lên 15% vào năm 2030.
Các công ty chip Trung Quốc, bao gồm Xfusion, trước đây là một công ty thuộc Huawei, đã công bố kế hoạch mở rộng sản xuất ở Malaysia. Tháng 9 vừa qua, Xfusion cho biết sẽ hợp tác với NationGate của Malaysia để sản xuất máy chủ GPU – loại máy chủ được thiết kế cho các trung tâm dữ liệu và được sử dụng trong AI và điện toán hiệu năng cao.
StarFive có trụ sở tại Thượng Hải (Trung Quốc) cũng đang xây dựng một trung tâm thiết kế bán dẫn tại bang Penang, Malaysia. Công ty thử nghiệm và đóng gói chip TongFu Microelectronics (tỉnh Giang Tô, Trung Quốc) năm ngoái thông báo họ sẽ mở rộng cơ sở ở Malaysia – một liên doanh với nhà sản xuất chip Mỹ AMD.
Bằng cách đưa ra nhiều ưu đãi, Malaysia đã thu hút được nhiều khoản đầu tư vào chip bán dẫn trị giá hàng tỷ USD. Infineon của Đức cho biết hồi tháng 8 rằng họ sẽ đầu tư 5 tỉ EUR (5,4 tỉ USD) để mở rộng nhà máy sản xuất chip nguồn tại Malaysia.
Tương tự, “ông lớn” sản xuất chip Mỹ Intel đã công bố vào năm 2021 rằng họ sẽ xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến trị giá 7 tỉ USD ở quốc gia Đông Nam Á.
Các công ty Trung Quốc không chỉ chọn Malaysia. Vào năm 2021, JCET Group, công ty thử nghiệm và lắp ráp chip lớn thứ ba thế giới, đã hoàn tất việc mua lại cơ sở thử nghiệm tiên tiến ở Singapore.
Các quốc gia khác như Việt Nam và Ấn Độ cũng đang tìm cách mở rộng hơn nữa dịch vụ sản xuất chip, với hy vọng thu hút những khách hàng muốn giảm thiểu rủi ro địa chính trị Mỹ-Trung.
T.P